英特爾官方在“CES 2020”上公開了“Tiger Lake-Y”處理器的主板，這款主板呈長條形，單手可握，只有兩個USB-C接口。近日，英特爾又公布了“Lakefield”處理器的主板，相比于“Tiger Lake-Y”的主板更為短小精悍，只有一個USB-C接口。

　　英特爾表示，F(xiàn)overos高級封裝技術(shù)允許英特爾把內(nèi)存和I/O模塊封裝在一個芯片中，可以大大減小主板的尺寸。英特爾首款采用該設計的產(chǎn)品是“Lakefield”，這是一款采用英特爾混合技術(shù)的酷睿處理器。

從上圖可以看出，“Lakefield”的主板比Tiger Lake-Y的要短很多，主板上有一個小小的“Lakefield”芯片，上方似乎是一個SSD顆粒，只有一個USB-C接口。

　　英特爾也在新聞稿中表示，Lakefield有5個核心，將一個10nm的高性能Sunny Cove核心與4個基于Intel Atom處理器的核心結(jié)合在了一起。這款芯片將會用于輕薄的設備，提供良好的性能、較長的電池續(xù)航和連接性。