根據(jù)臺灣媒體Digitimes爆料，PS5的主要芯片AMD CPU將在下周進入測試階段，之后就將交付制造商進行組裝工作。下面讓我們一起來看看吧！

　　Digitimes還表示，PS5的芯片產(chǎn)正在提高產(chǎn)能，將在8月份達到峰值，此舉的目的是為了讓PS5能根據(jù)原定計劃在今年圣誕節(jié)期間發(fā)售。同時，芯片制造產(chǎn)業(yè)內(nèi)部人士透露，AMD已經(jīng)同時與微軟、索尼兩大主機廠商達成共識，成為兩方共同的芯片供應商。

　　PS5的主芯片后段封測將采用FC-BGA封裝，這部分的訂單由日月光投控與旗下矽品負責。芯片將在這個接端封裝成高度定制的游戲主機級別CPU、GPU芯片。而今年第3季度（8月）將是封測業(yè)者交貨的高峰期，這就代表著PS5主機此時已經(jīng)成為合格的、可以出售的成品。