今天我們將拆解看看R9 FURY X的里面，看看到底用了什么散熱系統(tǒng)，又有那些獨到的設(shè)計和用料，希望能加深大伙對R9 FURY X內(nèi)部更多認識，感受下是什么的用料可以讓R9 FURY X可以壓到50度。

　　和展會上泄露的那次拆解是一樣的，只是這次的冷頭上多了個酷冷至尊的LOGO，和最早獲悉采用COOLIT方案不同。

　　正如我們看到的，核心被一個超大的一體式AIO水冷頭覆蓋，一進一出前面的又重新繞回尾部，再和MOS供電部分接觸，最后從尾部延伸出來。需要說明的是，這種直進直出的方案比回路設(shè)計快速通過的效率要好，最大化的快速帶走熱量。

　　還有，在MOS供電接觸部分以及整個PCB上方，有加固加厚導(dǎo)熱支架。S形狀的熱管，壓扁后直接和支架接觸，可以輔助熱量帶走。這樣的設(shè)計使得整塊R9 FURY X的關(guān)鍵熱量都能得以緩解，保證整個卡都能更涼爽。