接下來讓我們來看看ROG 魔霸4的C面，前文提到的3D流動散熱脊是整塊整合在C面上的。整塊C面面板采用和A面一樣的金屬拉絲材質(zhì)。鍵盤采用纖薄的巧克力按鍵，下按后有明顯的回彈力度，支持全鍵無沖和ROG 獨家的 Overstroke 閃擊技術(shù)，讓觸發(fā)變得更快。按鍵表面附有黑色親膚防滑涂層，其中WSAD四顆按鍵為半透明磨砂，以便透出底部RGB燈光方便大部分類型游戲玩家在黑暗環(huán)境中及時找尋辨認(rèn)，而其余按鍵則將從按鍵四周透光 。最右側(cè)的一排功能鍵則一反傳統(tǒng)鍵盤布局，呈豎排排列在電源鍵正下方，為原本就緊張的鍵盤布局節(jié)省下不少空間。鍵盤下方觸控板則為磨砂玻璃材質(zhì)，觸摸光滑順暢，而兩顆按鍵則為相對更為粗硬的磨砂塑料材質(zhì)。

　　在F1-F5按鍵上方還有另一排功能按鍵，從左到右依次為音量減小、音量增加、麥克風(fēng)靜音、一鍵切換風(fēng)扇模式和快速開啟Armoury Crate軟件的按鍵。

　　C面面板右下方的字體則使用了時下賽博朋克風(fēng)，與外包裝背景上完全一致。從右下角的小標(biāo)簽上，我們還可以發(fā)現(xiàn)ROG 魔霸4支持最新的WiFi 6技術(shù)，配合獨有的ROG Range Boost黑科技，相對WiFi 5速度提升接近3倍，降低近75%延遲的同時還將信號覆蓋范圍擴(kuò)大30%。

　　鍵盤D面上半部分呈瓦楞狀構(gòu)造，多處凹槽帶有橫條狀散熱進(jìn)氣口，設(shè)計上仍采用斜線區(qū)分結(jié)構(gòu)，其中右邊同樣帶有賽博朋克風(fēng)斜向字體。而D面板的其余部分則為與觸控板按鍵相同的磨砂硬塑料材質(zhì)，堅固耐磨。四個角落各一的膠質(zhì)腳墊，在提供防滑功能的同時更可將D面板支起與桌面之間的一定高度，預(yù)留出底部進(jìn)氣口的通風(fēng)空間。